完美体育立讯精密取得半导体封装件及可穿戴电子设备专利有效地减少半导体封装件的层数和阶数

发布时间：2024-07-27 17:15:38

　　界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，立讯精密工业股份有限公司取得一项名为“半导体封装件及可穿戴电子设备“，授权公告号 CN221409221U ，申请日期为 2023 年 11 月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及封装技术领域，公开一种半导体封装件及可穿戴电子设备。其中半导体封装件包括电路板基板和散热焊盘，电路板基板的周向四边均设置有管脚排，管脚排包括沿电路板基板的边缘延长方向间隔设置的多个管脚；散热焊盘设置于电路板基板的中部，散热焊盘具有预设散热面积；散热焊盘的边缘与管脚远离电路板基板的边缘的一端之间设置有操作区域，操作区域用于布设走线和/或设置过孔。本实用新型通过设置操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，有效地减少半导体封装件的层数和阶数。即在保证散热焊盘具有预设散热面积的前提下，缩小其面积，使其与管脚之间形成操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，进而减低半导体封装件的成本。